En tant que l’un des cinq partenaires fondateurs du programme mobilisateur ENCQOR 5G, IBM Canada y apporte les solutions technologiques requises et les composantes adaptées aux nouveaux besoins et standards des produits de la génération 5G.
Le succès d’IBM dans ce créneau technologique provient d’une longue implication dans l’assemblage micro-électronique, combiné aux technologies de mise sous boitier photonique innovante (les dispositifs photoniques permettent d’établir une passerelle de transmission fluide entre les signaux optiques et électriques). L’émergence des infrastructures 5G se traduit par une pression sur les fournisseurs de composantes pour qu’ils puissent offrir une bande passante augmentée des données, selon des solutions énergiquement efficientes et à un coût compétitif, tout en étant évolutives au niveau des performances.
Au cours des dernières décennies, l’industrie micro-électronique a grandement automatisé l’assemblage et utilisé la conception supportant la manufacturabilité pour minimiser les coûts et offrir des produits à haut volume. C’est sur ce savoir-faire que IBM se base pour développer de nouvelles technologies d’assemblages photoniques. Selon l’objectif de paramètres de haute bande passante, la photonique sur silicium, dans un mode de signal optique unique et la capacité à multiplexer les signaux (transmission sur un même dispositif de plusieurs signaux à la fois), constitue le choix parfait. L’efficience énergétique peut être atteinte en assemblant l’optique au fonctionnement électronique directement sur le module. L’appellation reconnue dans l’industrie est ‘co-packaged optics’.
L’offre d’assemblage photonique IBM se base sur deux procédés innovants de connexion directe des signaux optiques vers le semi-conducteur de type photonique. Ces deux procédés d’assemblage sont 1) couplage de bord utilisant des matrices de fibres dans des rainures en forme V, et 2) couplage de type adiabatique (procédé permettant d’éviter une perte énergétique) utilisant un ruban polymérique. Ces deux procédés d’assemblage constituent des options selon le type de module et la source de fabrication du semi-conducteur photonique. Ces deux précédés sont développés avec une méthode d’alignement passive en utilisant des outils automatisés d’assemblage à haut volume.
Certaines activités en cours visent à augmenter la manufacturabilité de ces procédés et démontrer des résultats de fiabilité adéquats. Nous portons une attention particulière à intégrer ces nouveaux procédés avec l’ensemble des procédés d’assemblages micro-électronique permettant la fabrication de module complètement fonctionnel. La synergie d’intégration des procédés d’assemblage photonique et micro-électronique représente un défi important pour l’assemblage de modules requis par l’infrastructure 5G.
Pour plus d’informations à propos de la participation de IBM Canada au programme ENCQOR 5G, s.v.p. contactez Étienne Lemieux (elemieux@ca.ibm.com).
